KOSAKA ET200A-3D
設備特點:KOSAKA ET200A-3D 在ET200A 的基礎上,增加了Y 軸電動移動功能,以及3D 測量及解析功能?;赪indows 操作系統(tǒng)為多種不同表面提供全面的形貌分析,包括半導體硅片、太陽能基板、薄膜磁頭及磁盤、MEMS、光電子、精加工表面、生物醫(yī)學器件、薄膜/化學涂層、平板顯示、觸摸屏等。使用金剛石(鉆石)探針接觸測量的方式來實現(xiàn)高精度表面形貌分析應用。ET200A-3D 能精確可靠地測量出表面臺階形貌、粗糙度、波紋度、磨損度、薄膜應力等多種表面形貌技術參數(shù)。ET200A-3D 配備了各種型號探針,提供了通過過程控制接觸力和垂直范圍的探頭,彩色CCD 原位采集設計,可直接觀察到探針工作時的狀態(tài),更方便準確的定位測試區(qū)域。
它是2D表面粗糙度分析和階梯測量的理想選擇,可實現(xiàn)高精度,高分辨率和出色的穩(wěn)定性,并且還支持測量力小的軟樣品表面。
- ET200A:表面粗糙度分析和階梯測量的理想選擇
- ET200A-D:配備電動Y軸單元
- ET200A-3D:<>D 表面粗糙度分析和階躍差測量的理想選擇
最大樣本量 | Φ160×厚度52毫米 |
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再現(xiàn)性 | 1σ 0.3nm以內 |
測量范圍 | Z軸:600微米 X:100毫米 |
分辨率 | Z軸:0.1納米 X:0.1微米 |
測量力 | 10μN~500μN |