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塔瑪薩崎總代 小坂 KOSAKA 鉸接式三坐標(biāo)測量機(jī)VBK100SApi
塔瑪薩崎總代 小坂 KOSAKA 鉸接式三坐標(biāo)測量機(jī)VBK100SApiKOSAKA小坂研究所,營業(yè)項(xiàng)目:自動車光電半導(dǎo)體精密測定機(jī)器,表面粗度測定機(jī),微細(xì)形狀測定,輪廓形狀測定機(jī),真圓度測定/真圓度圓筒形狀測定機(jī)營業(yè)項(xiàng)目適應(yīng)行業(yè):表面粗糙度測量機(jī):使用鉆石或是激光光學(xué)測針、接觸(追蹤)加工件表面、測量出工件表面微細(xì)凹凸、并以定型或定量來分析粗糙度參數(shù)。微細(xì)形狀、臺階測量計(jì):FPD基板、硅晶片、硬
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日本小坂 KOSAKA 鉸接式三坐標(biāo)測量機(jī)VBK100S塔瑪薩崎代理
日本小坂 KOSAKA 鉸接式三坐標(biāo)測量機(jī)VBK100S塔瑪薩崎代理KOSAKA小坂研究所,營業(yè)項(xiàng)目:自動車光電半導(dǎo)體精密測定機(jī)器,表面粗度測定機(jī),微細(xì)形狀測定,輪廓形狀測定機(jī),真圓度測定/真圓度圓筒形狀測定機(jī)營業(yè)項(xiàng)目適應(yīng)行業(yè):表面粗糙度測量機(jī):使用鉆石或是激光光學(xué)測針、接觸(追蹤)加工件表面、測量出工件表面微細(xì)凹凸、并以定型或定量來分析粗糙度參數(shù)。微細(xì)形狀、臺階測量計(jì):FPD基板、硅晶片、硬磐等
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小坂 KOSAKA 鉸接式三坐標(biāo)測量機(jī)BeakMaster系列總代理 臺階儀
小坂 KOSAKA 鉸接式三坐標(biāo)測量機(jī)BeakMaster系列總代理 臺階儀KOSAKA小坂研究所,營業(yè)項(xiàng)目:自動車光電半導(dǎo)體精密測定機(jī)器,表面粗度測定機(jī),微細(xì)形狀測定,輪廓形狀測定機(jī),真圓度測定/真圓度圓筒形狀測定機(jī)營業(yè)項(xiàng)目適應(yīng)行業(yè):表面粗糙度測量機(jī):使用鉆石或是激光光學(xué)測針、接觸(追蹤)加工件表面、測量出工件表面微細(xì)凹凸、并以定型或定量來分析粗糙度參數(shù)。微細(xì)形狀、臺階測量計(jì):FPD基板、硅晶片
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小坂 KOSAKA 鉸接式三坐標(biāo)測量機(jī)VSC3232 塔瑪薩崎總代理 臺階儀
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原裝進(jìn)口日本小坂 KOSAKA 鉸接式三坐標(biāo)測量機(jī)VSC3222
原裝進(jìn)口日本小坂 KOSAKA 鉸接式三坐標(biāo)測量機(jī)VSC3222KOSAKA小坂研究所,營業(yè)項(xiàng)目:自動車光電半導(dǎo)體精密測定機(jī)器,表面粗度測定機(jī),微細(xì)形狀測定,輪廓形狀測定機(jī),真圓度測定/真圓度圓筒形狀測定機(jī)營業(yè)項(xiàng)目適應(yīng)行業(yè):表面粗糙度測量機(jī):使用鉆石或是激光光學(xué)測針、接觸(追蹤)加工件表面、測量出工件表面微細(xì)凹凸、并以定型或定量來分析粗糙度參數(shù)。微細(xì)形狀、臺階測量計(jì):FPD基板、硅晶片、硬磐等表面
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塔瑪薩崎一級代理 小坂 KOSAKA 鉸接式三坐標(biāo)測量機(jī)VSC2232
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小坂 KOSAKA 鉸接式三坐標(biāo)測量機(jī)VSC2222 一級代理
小坂 KOSAKA 鉸接式三坐標(biāo)測量機(jī)VSC2222 一級代理KOSAKA小坂研究所,營業(yè)項(xiàng)目:自動車光電半導(dǎo)體精密測定機(jī)器,表面粗度測定機(jī),微細(xì)形狀測定,輪廓形狀測定機(jī),真圓度測定/真圓度圓筒形狀測定機(jī)營業(yè)項(xiàng)目適應(yīng)行業(yè):表面粗糙度測量機(jī):使用鉆石或是激光光學(xué)測針、接觸(追蹤)加工件表面、測量出工件表面微細(xì)凹凸、并以定型或定量來分析粗糙度參數(shù)。微細(xì)形狀、臺階測量計(jì):FPD基板、硅晶片、硬磐等表面微
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小坂 KOSAKA 鉸接式三坐標(biāo)測量機(jī)VSC 系列總代理 臺階儀
小坂 KOSAKA 鉸接式三坐標(biāo)測量機(jī)VSC 系列總代理 臺階儀KOSAKA小坂研究所,營業(yè)項(xiàng)目:自動車光電半導(dǎo)體精密測定機(jī)器,表面粗度測定機(jī),微細(xì)形狀測定,輪廓形狀測定機(jī),真圓度測定/真圓度圓筒形狀測定機(jī)營業(yè)項(xiàng)目適應(yīng)行業(yè):表面粗糙度測量機(jī):使用鉆石或是激光光學(xué)測針、接觸(追蹤)加工件表面、測量出工件表面微細(xì)凹凸、并以定型或定量來分析粗糙度參數(shù)。微細(xì)形狀、臺階測量計(jì):FPD基板、硅晶片、硬磐等表面