KOSAKA小坂研究所
營(yíng)業(yè)項(xiàng)目:
自動(dòng)車(chē)光電半導(dǎo)體精密測(cè)定機(jī)器,表面粗度測(cè)定機(jī),微細(xì)形狀測(cè)定,輪廓形狀測(cè)定機(jī),真圓度測(cè)定/真圓度圓筒形狀測(cè)定機(jī)
營(yíng)業(yè)項(xiàng)目適應(yīng)行業(yè):
表面粗糙度測(cè)量機(jī):使用鉆石或是激光光學(xué)測(cè)針、接觸(追蹤)加工件表面、測(cè)量出工件表面微細(xì)凹凸、并以定型或定量來(lái)分析粗糙度參數(shù)。
微細(xì)形狀、臺(tái)階測(cè)量計(jì):FPD基板、硅晶片、硬磐等表面微細(xì)形狀、臺(tái)階、粗糙度測(cè)量圓度、圓柱形狀測(cè)量機(jī):測(cè)量發(fā)動(dòng)機(jī)、缸體、活塞、曲軸、軸承等,具有圓度圓柱度、球形、平面形狀的工件,評(píng)估圓度、圓柱度、直線(xiàn)度、同軸度等形狀精度輪廓測(cè)量機(jī):以測(cè)針追蹤加工部件外形測(cè)量出輪廓,分析出輪廓各部位的角度,半徑、間隔、臺(tái)階、段差等等
它集成了表面粗糙度測(cè)量機(jī)和輪廓形狀測(cè)量機(jī),一個(gè)單元可以進(jìn)行粗糙度起伏評(píng)估和形狀評(píng)估。
輪廓形狀測(cè)量
多截面形狀分析。
強(qiáng)大的宏功能,“一鍵操作”方式。
測(cè)量操作支持。
表面粗糙度
測(cè)量范圍/分辨率 | Z軸:600微米/0.04納米 |
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進(jìn)給速度 | 0.05~2毫米/秒 |
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唱針 | R2μm 0.75mN以下 |
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輪廓形狀
測(cè)量精度 | Z:±(1.0+L0.04× Hl)μm 或更小 H:位移(毫米) X:±(1.0+0.02L)μm或更小 L:測(cè)量長(zhǎng)度(毫米)
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測(cè)量范圍 | Z軸:±30毫米 X:100毫米 |
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唱針 | R25μm 10~30mN |
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SEF800-G 仕 様 SPECIFICATION
